搜索结果
连载！构建持续改进的平台12：提升个人组装技能
编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第十二部分，点击回顾第十一部分，点击回顾第十部 ...查看更多
.jpg)
ZESTRON携SiP封装清洗方案即将亮相杭州
ZESTRON宣布于2022年8月10日出席第80届CEIA中国电子智能制造高峰论坛暨浙江省电子学会电子智造专委会会员大会。针对浙江及周边客户生产制造中面临的清洗难题和水处理困扰，ZESTRON资深工 ...查看更多
.jpg)
对话：如何抓住新能源汽车市场新浪潮
代鹏，现任MacDermid Alpha中国区EV技术市场经理。对焊接材料，粘接材料及烧结材料在电子组装和半导体封装应用领域，拥有丰富的技术应用和市场营销经验，当前专注于电子材料在电动汽车行业的应用和 ...查看更多
.jpg)
HKPCA 8月研讨会：IC载板发展及技术趋势
报名开始 时间 2022年8月26日（周五）10:00-11:30 形式 线上研讨会 语言 普通话 课题详情 2022年 ...查看更多
消除（大部分）焊料的诸多好处
“能以较少的投入去完成的事情，若以较多的投入去做，便是徒劳。” ——William of Occam（14世纪的英国方济会修士、逻辑学家和哲学家） ...查看更多
抵消成本支出剧增的实时策略
供应链、分销和物价上涨等相关问题是最近的头条新闻。为了更好地了解EMS公司如何应对投入成本增加造成的定价压力，我们采访了几家EMS行业公司和EMS设备制造商的代表，探讨了行业应该如何应对目前的压力。 ...查看更多
